OrCAD X 許可證
探索 OrCAD X 的優(yōu)勢(shì)：為契合您的需求而設(shè)計(jì)
核心供電，輕松設(shè)計(jì)
適用于需要為日常印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)提供可靠高效解決方案的專業(yè)設(shè)計(jì)師與工程師。
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高速設(shè)計(jì)，無(wú)縫協(xié)作
適用于在應(yīng)對(duì)復(fù)雜印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)時(shí)，需要提升數(shù)據(jù)管理與協(xié)作效率的個(gè)人或團(tuán)隊(duì)。
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極致創(chuàng)新，最高效率
適用于需要頂尖 SPICE 與混合信號(hào)分析功能的團(tuán)隊(duì)及個(gè)人。
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概述
加快印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)速度，告別產(chǎn)品上市時(shí)間難題
探索 Cadence OrCAD X? 平臺(tái)的強(qiáng)大功能、靈活特性與卓越性能。這是一款全面且具備 AI 功能的 PCB 設(shè)計(jì)軟件，專為滿足中小型企業(yè)快節(jié)奏、短周期的設(shè)計(jì)需求而打造。 OrCAD X 兼具直觀性與高效性，融合了經(jīng)行業(yè)驗(yàn)證的技術(shù)與強(qiáng)大的自動(dòng)化功能，助力工程團(tuán)隊(duì)快速 將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為可靠的原型產(chǎn)品及可投入生產(chǎn)的設(shè)計(jì)方案。無(wú)論您是獨(dú)立設(shè)計(jì)師、初創(chuàng)企業(yè)，還是規(guī)模持 續(xù)擴(kuò)大的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，OrCAD X 均能提供靈活且具備可擴(kuò)展性的工具 —— 這些工具可適配您的工作流程、 加快開(kāi)發(fā)進(jìn)度，并從概念設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全流程為您提供支持，滿足項(xiàng)目所需的速度與精度要求。
主要優(yōu)勢(shì)
借助Cadence OrCAD X，重新定義 PCB 設(shè)計(jì)
PCB 設(shè)計(jì)創(chuàng)新與效率
借助簡(jiǎn)化的工作流程、AI 驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化功能以及云基工具，體驗(yàn)更快速的設(shè)計(jì)周期。讓您的產(chǎn)品以前所未有的速度推向市場(chǎng)。
支持云技術(shù)的實(shí)時(shí)協(xié)作
無(wú)論團(tuán)隊(duì)成員身處何地，都能與他們無(wú)縫協(xié)作。實(shí)時(shí)協(xié)作可確保溝通高效，并杜絕高成本錯(cuò)誤的產(chǎn) 生。
設(shè)計(jì)中PSpice電路仿真
精準(zhǔn)設(shè)計(jì)。內(nèi)置的 PSpice 模擬與混合信號(hào)電路仿真功能，可助您在電路投入生產(chǎn)前完成優(yōu)化調(diào)試。
實(shí)時(shí)元器件信息與供應(yīng)鏈可見(jiàn)性
借助最新的元器件及供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)，制定明智決策。無(wú)需離開(kāi)設(shè)計(jì)環(huán)境，即可確保元器件供應(yīng)穩(wěn)定并優(yōu)化成本。
無(wú)縫的電子與機(jī)械協(xié)同設(shè)計(jì)
通過(guò)集成主流機(jī)械設(shè)計(jì)工具，可輕松協(xié)作完成印制電路板（PCB）外形尺寸與外殼設(shè)計(jì)。減少反復(fù) 修改，確保電路板一次適配成功。
印制電路板（PCB）制造完整性的可靠性
借助內(nèi)置的可制造性設(shè)計(jì)（DFM）檢查，規(guī)避高成本錯(cuò)誤。從設(shè)計(jì)之初就確保您的方案符合制造與 組裝要求。
能力
從設(shè)計(jì)到制造的無(wú)縫印制電路板（PCB）軟件
該功能為元器件管理帶來(lái)變革性突破，可提供來(lái)自 3600 家供應(yīng)商、超過(guò) 16 億種元器件的實(shí)時(shí)信息 與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。其依托于 Sourceability 公司的 Sourcengine（采購(gòu)引擎）與 Datalynq（數(shù)據(jù)連接）技術(shù)， 能夠幫助工程師應(yīng)對(duì)各類挑戰(zhàn)，例如元器件供應(yīng)穩(wěn)定性、生命周期風(fēng)險(xiǎn)，以及是否符合 REACH（《化學(xué) 品注冊(cè)、評(píng)估、授權(quán)和限制法規(guī)》）、RoHS（《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》）等標(biāo)準(zhǔn)要求。此外，該功能還可識(shí)別高風(fēng)險(xiǎn)元器件、推薦合適的替代元器件，并降低供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)， 助力工程師更快速、更明智、更安全地制定設(shè)計(jì)決策。
產(chǎn)品
面向未來(lái)電子產(chǎn)品的簡(jiǎn)潔化精準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
加速您的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程，借助現(xiàn)代化、直觀的設(shè)計(jì)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)高速、靈活的設(shè)計(jì)與 高效協(xié)作。OrCAD X PCB 布局工具以工程師需求為核心打造，通過(guò)動(dòng)態(tài)反饋、智能自動(dòng)化及無(wú)縫團(tuán)隊(duì)協(xié) 作簡(jiǎn)化日常任務(wù)，讓高性能 PCB 設(shè)計(jì)比以往更快速、更易上手。它絕非普通的 PCB 布局工具 —— 而是 為下一代互聯(lián)硬件設(shè)計(jì)打造的高效生產(chǎn)力工具。針對(duì)扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）設(shè)計(jì)優(yōu)化：專為扇出 型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）特有的設(shè)計(jì)與制造挑戰(zhàn)定制，滿足現(xiàn)代移動(dòng)計(jì)算的需求。
? 通過(guò)簡(jiǎn)潔化的用戶界面（UI），您可立即提升工作效率 —— 該界面能縮短設(shè)置時(shí)間，讓設(shè)計(jì)人員 以更短的學(xué)習(xí)周期快速著手布局和布線任務(wù)。
? 借助智能布線引擎簡(jiǎn)化布局任務(wù)，該引擎具備交互式和自動(dòng)布線功能，可根據(jù)您的設(shè)計(jì)意圖靈活 適配，在減少人工工作量的同時(shí)，提升設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性與一致性。
? 借助情境感知型設(shè)計(jì)工具（如設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、圖層感知編輯和約束驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化），這些工 具能在不中斷您工作流程的情況下，指導(dǎo)您完成復(fù)雜的設(shè)計(jì)決策。
? 借助集成分析工具，您可滿懷信心地開(kāi)展設(shè)計(jì)工作 —— 這些工具能在早期驗(yàn)證信號(hào)完整性與電源 傳輸性能，助您在問(wèn)題演變?yōu)楦叱杀臼д`前及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決。
? 通過(guò)支持 STEP 模型導(dǎo)入和 IDX 交換的 3D 查看器，實(shí)時(shí)可視化您的設(shè)計(jì)，確保剛性和柔性印制 電路板（PCB）的外形適配驗(yàn)證與外殼兼容性。
? 借助集成的可制造性設(shè)計(jì)（DFM）檢查功能，您可滿懷信心地開(kāi)展面向制造的設(shè)計(jì)工作。該功能 能在早期發(fā)現(xiàn)制造與組裝環(huán)節(jié)的問(wèn)題，減少高成本的反復(fù)修改，為產(chǎn)品順利投產(chǎn)保駕護(hù)航。
